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ニッケル金型
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用途
本製品の
液晶バックライト導光板
  1.射出成形用金型（光ディスク、導光板、回折格子など）
2.インプリント用金型（反射防止（モスアイ）フィルム、ワイヤーグリッド偏光フィルム、バイオチップなど）
3.メタルマスク（半田印刷用マスク、有機ＥＬ蒸着マスクなど）
4.電子部品（インクジェットノズルなど）
 
   
ＣＤ光ディスクスタンパー   反射防止（モスアイ）フィルム   石英ガラスマイクロレンズ
 
 

弊社所有の設備及び製造方法
ロータリー電鋳装置
ロータリー電鋳装置
 
①マスター（母型）の処理
A　シード層を成膜
非導電性マスターは表面にシード層を付け電鋳ができるようにする。
シード層の種類：
・金属スパッタ（φ500ｍｍスパッタ装置）
・金属蒸着
・SAM（自己組織化単分子膜）＋無電解ニッケルメッキ
B　酸化膜を成膜
導電性の金属は表面に酸化膜を着けて金属マスターとニッケルマスターが剥離できるようにする。
 
②金属溶液中に電気を流し陰極に金属を析出させる。（電鋳）
ロータリー電鋳装置（ワークサイズ：Φ200mm,500mm,800mm）
ロータリー電鋳装置の特徴：
均質な電鋳組織が高効率で得られ、機械的強度に優れている。
B電鋳の種類
・Ni電鋳：スルファミン酸ニッケルを使用し電鋳応力が少ない。
・Ni-Co電鋳：ニッケル電鋳に比べ硬くキズがつきにくい。
 
③規定の厚さ（0.1〜1.0ｍｍ）を着けた後、マスターとニッケルマスターを剥離する
 
④ニッケル表面に残ったマスターを溶解洗浄する。
 
 

Ni電鋳の特長
超精密転写：マスターからの転写性がよく、数十ナノのパターンも転写できる。
高耐久性：キズがつきにくく機械的特性に優れ、数万回の射出成型が可能。
スタンパー多数個取り：パターン形状が浅いものは、ニッケルマスターからニッケルマザーをつくり、またニッケルマザーよりニッケルサンを造ることができるので、１枚のマスターから数枚のサンをつくることができる。
耐腐食性：さびがでにくく、保管が容易である。
柔軟性：0.3ｍｍ厚のニッケル金型、成形金型に容易になじみ取り付けやすい。
高アスペクト比マスター対応：スパッタができない高アスペクト比マスターも（アスペクト比１０）弊社の開発した、SAM（自己組織化単分子膜）＋無電解ニッケルメッキを使えば、ニッケル金型の製造が可能。
 
 

仕様
電鋳ワークサイズ 電鋳厚み 電鋳の種類と硬度 対応可能なマスタ（母型）の種類 シード層の種類と成膜方法
Φ２００ｍｍ、Φ５００ｍｍ、Φ８００ｍｍ
（Φ８００ｍｍ以上はご相談ください）
ロールスタンパーも作製可能		 ０．１〜１．０ｍｍ
（１．０ｍｍ以上はご相談ください）		 Ｎｉ（２００Ｈｖ）
Ｎｉ−Ｃｏ（４００Ｈｖ）
Ｎｉ−Ｗ（開発中）
Ｃｕ、Ａｇ		 レジスト（フォト、電子線、熱硬化）
プラスチック（板、フィルム）
金属
シリコン
ガラス		 Ｎｉ（スパッタリング、無電解めっき）
Ｎｉ−Ｃｏ（スパッタリング）
Ｃｕ（無電解めっき）
Ａｕ（無電解めっき）
 
 
ピラミッドドットスタンパー   ロールスタンパー
 
 

本カテゴリーに関する技術は特許申請準備中のため、非公開となっております。
秘密保持契約を締結の上、詳細情報をご提示させていただきます。
詳しくは、弊社へお問い合わせください。
 

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秘密保持契約を締結の上、詳細情報をご提示させていただきます。
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