Home > 電鋳

電鋳

カテゴリー検索 おさがしの技術やサービスをクリックして、詳細ページへ。

 
メールでのお問い合わせ
 
見積もり依頼はこちら

電鋳

ハイアスペクト 大面積 ナノ構造
ニッケル金型 ニッケルコバルト金型 ニッケルタングステン金型
銅金型 3価クロム金型 3次元金型
 
 
 

ナノテクノロジ

モスアイパターン 反射防止膜 超撥水表面
SAMによるシード膜の形成 センシタイジング スパッタリング
超微粒子 ゾル・ゲル法 陽極酸化処理
 
 
 

ナノインプリント

熱可塑性ポリイミド ポリカーボネート 光ナノインプリン
レジストパターニング 射出成型 断熱金型
積層金型 ロールインプリント 高耐熱性金型
 
 
 

MEMS

加速度センサ ジャイロセンサ マイクロバルブ
バイオチップ 超低応力成膜 μ-TAS
圧力センサ 低温・低応力接合 3次元めっき
 
 
 

めっき転写

薄膜インダクタ パワーインダクタ セラミックコンデンサ
銀めっき 銅めっき ニッケルめっき
はんだめっき バンプ形成 インターポーザー
 
 
 

ブルーレイ

ピット 高速成型 高精度
マスタリング技術 ハードコート 射出成型
グレーティング 高精度位置決め技術 電鋳複製技術
 
 
 

半導体パッケージ

転写バンプ 低応力厚膜めっき 高耐電圧パッケージ
インターポーザー 超微小電気抵抗溶接 超微小レーザー溶接
めっき接合 めっきによるリード形成 部品内蔵基板
 
 
 

マイクロレンズ

超微小石英レンズ ゾルゲル法 アルコキシド
ポリシラザン TEOS/TBOS 低温成型
超微小石英回折格子 スプレーコーター 多層化
 
 
 

電子線描画

最小50ナノメーターに対応 最大4インチに対応 低価格
短納期 微細構造のニッケル電鋳金型化 高アスペクト
ナノ形状測定 電子線描画とフォトリソグラフィの複合化 積層金型